HC-20超高磁导率系列

随着智能手机、平板电脑等电子设备的小型、薄型、多功能化的发展,电路基板中也将封装为数众多的电子元件,使其不断高密度化,因抑制从IC或电缆中辐射出的Noise变得愈发重要。近场电磁波辐射量存在,这类辐射Noise很难在设计阶段进行预测，因此很多情况下在制造阶段采取对策。和创的吸波材料是将二维软磁粉体与树脂进行混合,并加工成为柔性片材的电磁吸波材料。将其贴在辐射Noise发生源，或容易受到辐射Noise影响的部位后,可发挥极为有效的Noise抑制效果。

Ø通过采用高导磁率软磁性金属材料，发挥优异的辐射噪音抑制效果。 

Ø产品纤薄，即使是狭小的缝隙部位也能安装。 

Ø材质为柔性片材，因此受到冲击也不会开裂。 

Ø形状加工性优异，可应对多种尺寸及形状。 

Ø可提供卷状产品，以帮助进行量产及削减成本。

Ø通过贴于IC元件上后可抑制IC产生的辐射噪音。 

Ø通过电缆连接基板与基板，或连接基板与元件时，只需贴于电缆表面即可抑制辐射噪音。 

Ø通过配置在基板间，可降低一块基板产生的辐射噪音给另外一块基板所造成的影响。 

Ø通过贴在机壳上后，可防止机壳的内部干扰，并抑制从机壳向外发出的辐射噪音。